惠士嘉DLS-2152音箱简单拆解
外观介绍完毕,下面我们来看看这款音箱的内部情况。惠士嘉DLS-2152音箱的电路部分采用音调PCB和功放PCB分离的设计,前级部分采用的运放是双列直插封装的UTC4558,品质还算可以,在中低端产品中较为常见。

惠士嘉DLS-2152

为了提高扬声器的瞬间功率、瞬间电流和承载能力,惠士嘉DLS-2152的后级功放芯片不惜成本地使用了3颗意法半导体公司的ST TDA2030A,其中两枚推卫星音箱,一枚则推低音炮。由于功放芯片的发热量不算太大,所以该音箱没有设置独立散热片,3颗芯片通过一块铁片固定在音箱的金属背板上,期间还涂有大量硅脂,以加强导热。

惠士嘉DLS-2152低音单元
惠士嘉DLS-2152采用了4英寸的长冲程低音扬声器单元,箱体内采用两腔室结构。

产品的变压器。

从PCB上看,惠士嘉DLS-2152音箱的用料做工是比较扎实的,两颗电源滤波电容参数是3300微法/25V。
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